ad
新商报网 > 科技

中国台湾半导体工程师年薪低于美日新差距甚至超过二倍

2021-08-05 12:48 新商报网                     来源: 网络   阅读量:5468   

集微网消息,中国台湾地区104人力银行最新发布的《半导体产业及人才白皮书》统计了半导体产业链平均月薪。

据台媒《经济日报》报道,《白皮书》显示,岛内63个产业的平均月薪,半导体52,288元新台币(单位下同),比去年52,483元略减195元,微减0.4%。产业排名则和去年相同,稳居全产业第二,仅次于电脑及消费性电子制造业54,640元。

在半导体产业链平均月薪部分,调查发现,上游IC设计67,834元,高于中游IC制造56,190元,也高于下游IC封测47,014元。交叉职务和产业链,上游IC设计的类比IC设计师94,672元比中游略高7%,上游的数位IC设计工程师92,657元比中游略高9%;中游的半导体工程师64,282元比下游高20%,中游的FAE工程师 64,019元,比下游高17%。

不过《白皮书》同时指出,以IC设计工程师为例,岛内平均年薪170万(约18个月)仍低于美国、新加坡、日本的200~350万不等,差距甚至超过二倍。

郑重声明:此文内容为本网站转载企业宣传资讯,目的在于传播更多信息,与本站立场无关。仅供读者参考,并请自行核实相关内容。

责任编辑:樊华
bg6