消息称华为将携手中芯南方在深圳建晶圆厂投资或达百亿美元华为投资初期建厂金额约百亿美元

，据中国台湾媒体《经济日报》报道，业内传出消息称，华为拟借助国内第一大晶圆代工厂中芯国际的力量，在深圳建立晶圆厂，切入晶圆制造，通过官方资金，华为的芯片设计能力，以及中芯国际的半导体制造技术和经验，并且还找来了台积电供应链寻求合作，以扩大芯片自主制造能力。

报道援引不愿透露姓名的业者透露:近期华为来找我们帮忙去大陆盖晶圆厂。

业界估计，华为投资初期建厂金额约百亿美元业者认为，对华为而言，钱不是问题，重点是如何取得丰富的设备，建厂资源，快速导入量产根据消息显示，华为此次锁定台积电大联盟相关成员，希望能借助过往联盟成员协助台积电盖厂的经验，缩短自建晶圆厂的学习曲线，快速进入量产

产业界透露，华为正在寻找伙伴推动自建晶圆厂的计划，并将携手中芯南方，由于涉及大陆官方出资支持，个别企业投资金额尚不明朗，如何绕开国际专利与技术皆是问题，但仍传出将会在深圳建厂，供给华为自身所需中芯南方是由中芯国际，中芯控股，国家大基金，上海集成电路基金共同注资成立

业界指出，华为积极自建晶圆厂，应是为集团从 IC 设计逐步发展为整合元件的第一步，不仅是智能手机，也是为了网通，电信等芯片在地制造作准备。

截止发稿，华为官方还未对此报道做出回应。

值得一提的是，最近几天华为成立了一家华为精密制造有限公司，注册资本 6 亿元人民币，经营范围包含:光通信设备制造，光电子器件制造，电子元器件制造，半导体分立器件制造等，由华为技术有限公司 100% 控股据第一财经，华为内部人士对此回应称，精密制造有限公司具备一定规模的量产和小批量试制 ，但主要用于满足华为自有产品的系统集成需求我们不生产芯片，主要业务是华为无线，数字能源等产品的部分核心器件，模组，部件的精密制造，包括组装与封测上述人士表示，经营范围中提及的半导体分立器件主要是分立器件的封装，测试

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