高通将在2024年开始失去苹果iPhone的基带芯片订单

据国外媒体报道，苹果产品知名分析师郭明最近更新了他的预期，此前他曾预测iPhone SE可能会被取消或推迟他已经确认将取消明年的发射计划

据国外媒体报道，郭明透露，苹果已经通知供应商，他们将取消明年推出iPhone SE 4的计划。

从郭明透露的信息来看，苹果取消明年推出iPhone SE 4和他们自研基带芯片进展不理想有关，他们担心自研基带芯片无法和高通竞争。

郭明还透露，苹果原计划在2024年推出一款自研芯片，以iPhone SE 4为先导，然后根据iPhone SE 4的发展情况决定是否推出iPhone 16系列这意味着，原本计划作为苹果自研基带芯片试金石的价格更低的iPhone SE 4，将决定苹果未来是否会大规模采用

担心自研基带芯片无法与高通抗衡，进而取消了明年推出iPhone SE 4的计划，这意味着苹果自研基带芯片的采用将受到影响。

在苹果和高通之间关于专利许可费的争端以和解告终后，外界盛传苹果正在开发自己的基带芯片，以减少对高通的依赖市场此前预测，高通将在2024年开始失去苹果iPhone的基带芯片订单

可是，伴随着郭明预测苹果将取消2024年推出iPhone SE 4的计划，高通继续为苹果2024年下半年推出的iPhone 16系列独家供应基带芯片的机会正在增加。

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