采用其新的CFP2—HP封装采用其新的CFP2—HP封装

基础半导体领域的高容量生产专家Nexperia最近宣布推出14款适用于电源应用的整流二极管，采用其新的CFP2—HP封装提供标准版本和AECQ—101版本，包括45 V，60 V和100V沟槽肖特基整流二极管例如，PMEG100T20ELXD—Q是一个100 V和2 A沟槽肖特基整流二极管对于要求超快速恢复的应用，Nexperia还在其产品组合中增加了200 V，1 A PNE20010EXD—Q整流二极管

在现代汽车架构中，电子控制单元的数量逐渐减少，只剩下负责前轴，后轮轴和车身控制的高性能，功能丰富的ECU因此，这种单元的二极管器件的密度大大增加，并且为了实现这些更高密度的设计，制造商越来越依赖于现代多层PCB与采用SMA封装的二极管器件相比，这些多层PCB的垂直散热设计允许设计人员通过CFP2—HP节省高达75%的电路板空间，同时保持相同水平的电气性能这种耐用的封装设计可以延长二极管器件的运行时间，提高板级可靠性，而新的引脚形状可以提高自动光学检测性能

Nexperia power双极分立二极管产品组经理Frank Matschullat表示:目前，向CFP和其他小包装的过渡进展顺利，Nexperia的目标是成为进一步加速这一过渡的驱动力Nexperia投入巨资扩大产能，以满足CFP包装产品日益增长的市场需求，远远领先于未来三年的市场预期Nexperia目前提供超过240种CFP封装，这些二极管是最新成员

如今，CFP封装可以用于不同的功率二极管技术，如Nexperia的肖特基整流二极管，硅锗整流二极管或恢复整流二极管，但也可以扩展到双极晶体管这大大促进了产品的多样性，涵盖单/双配置和1—20 A电流范围，并简化了电路板设计

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